鎢銅合金(Tungsten copper alloy)主要應(yīng)用
作者:金炳金屬材料 時間: 瀏覽量:263
資訊簡介:
鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點,其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃,鐵的熔點1534℃),密度大(鎢密度為19.34g/cm3,鐵的密度為7.8g/cm3) ;銅導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)越,鎢銅合金(成分一般范圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大;導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能..
鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點,其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃,鐵的熔點1534℃),密度大(鎢密度為19.34g/cm3,鐵的密度為7.8g/cm3) ;銅導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)越,鎢銅合金(成分一般范圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大;導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能適中,廣泛應(yīng)用于軍用耐高溫材料、高壓開關(guān)用電工合金、電加工電極、微電子材料,做為零部件和元器件廣泛應(yīng)用于航天、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業(yè)。
表1 金屬鎢和銅的物理性能
性能 密度
g/cm3 熱膨脹
系數(shù)
10-6/℃ 熱導(dǎo)率
w/(m·k) 熱容
J/(kg·℃) 彈性
模量
GPa 泊松密度
熔點
℃ 強度
MPa
鎢 19. 32 4. 5 174 136 411 0. 28 3410 550
銅 8. 93 16. 6 403 385 145 0. 34 1083 120
中國航天四院和北京鋼鐵研究總院共同承擔(dān)的航天用鎢滲銅項目獲國家發(fā)明二等獎,陜西中天火箭技術(shù)有限責(zé)任公司(隸屬于航天四院)利用其特有的熔滲技術(shù)開發(fā)的高壓開關(guān)電工合金鎢銅、鉬銅、銅鎢碳化鎢,國內(nèi)市場占有率首先,其中鎢銅約占70%。
1軍用耐高溫材料 鎢銅合金在航天航空中用作導(dǎo)彈、火箭發(fā)動機的噴管、燃氣舵、空氣舵、鼻錐,主要要求是要求耐高溫(3000K~5000K)、耐高溫氣流沖刷能力,主要利用銅在高溫下?lián)]發(fā)形成的發(fā)汗制冷作用(銅熔點1083℃),降低鎢銅表面溫度,保證在高溫極端條件下使用。
表2 高溫鎢銅材料性能
牌號 銅含量 鎢骨架
相對密度 材料密度
g/cm3 相對
密度 抗拉強度MPa 斷裂韌性
MPa m0.5
室溫 800℃
WCu10 8~12% 77~82% 16.5~17.5 ≥97 ≥300 ≥150 15~18
WCu7 6~9% 82~86% 17~18 ≥97 ≥300 ≥150 13~15
2高壓開關(guān)用電工合金
鎢銅合金在高壓開關(guān)128kV SF6斷路器WCu/CuCr中,以及高壓真空負荷開關(guān)(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到廣泛應(yīng)用,高壓真空開關(guān)體積小,易于維護,使用范圍廣,能在潮濕、易燃易爆以及腐蝕的環(huán)境中使用。主要性能要求是耐電弧燒蝕、抗熔焊、截止電流小、含氣量少、熱電子發(fā)射能力低等。除常規(guī)宏觀性能要求外,還要求氣孔率,微觀組織性能,故要采取特殊工藝,需真空脫氣、真空熔滲等復(fù)雜工藝。
表3 電工合金用鎢銅性能要求
產(chǎn)品名稱 符號 銅 銀 雜質(zhì) 鎢 密度 電阻 電導(dǎo) 硬度
HB 抗彎
強度
銅鎢50 CuW50 50±2 0.5 余量 11.85 3.2 54 1128
銅鎢55 CuW55 45±2 0.5 余量 12.30 3.5 49 1226
銅鎢60 CuW60 40±2 0.5 余量 12.75 3.7 47 1373
銅鎢65 CuW65 35±2 0.5 余量 13.30 3.9 44 1520
銅鎢70 CuW70 30±2 0.5 余量 13.80 4.1 42 1716 790
銅鎢75 CuW75 25±2 0.5 余量 14.50 4.5 38 1912 885
銅鎢80 CuW80 20±2 0.5 余量 15.15 5.0 34 2158 980
銅鎢85 CuW85 15±2 0.5 余量 15.90 5.7 30 2354 1080
銅鎢90 CuW90 10±2 0.5 余量 16.75 6.5 27 2550 1160
3電加工電極 電火花加工電極早期采用銅或石墨電極,便宜但不耐燒蝕,現(xiàn)在基本上已被鎢銅電極頂替。鎢銅電極的優(yōu)點是耐高溫、高溫強度高、耐電弧燒蝕,并且導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好,散熱快。應(yīng)用集中在電火花電極、電阻焊電極和高壓放電管電極。
電加工電極特點是品種規(guī)格繁多,批量小而總量多。作為電加工電極的鎢銅材料應(yīng)具有盡可能高的致密度和組織的均勻性,特別是細長的棒狀、管狀以及異型電極。4微電子材料
鎢銅電子封裝和熱沉材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整鎢銅的成分而加以改變,因而給鎢銅提供了更廣的應(yīng)用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性,同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù),故在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的應(yīng)用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。
表4 用于封裝熱沉的鎢銅材料的主要性能
熱導(dǎo)率
W/(m﹒k) 熱膨脹系數(shù)
10-6/K 密度
g/cm3 比熱導(dǎo)率
W/(m﹒k)
WCu 140~210 5.6~8.3 15~17 9~13
WCu10 140~170 5.6~6.5 17.0
WCu15 160~190 6.3~7.3 16.4
WCu20 180~210 7.6~9.1 15.6
MoCu 184~197 7.0~7.1 9.9~10.0 18~20
(高友誼 整理20080215)